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      深度合作 科學創新 達成共贏

      公司主要從事顯示行業、半導體行業等相關智能裝備領域的智力服務與產品提供。

      全自動貼合系列

      全貼合系列產品適用于顯示屏后段組裝工藝,包括(OCA,OCR)兩種貼合工藝,其貼合產品具有優異的透明度、抗摔性。全自動貼合機設備自動化程度高,有助于提高生產效率,節約人力資源,產品生產穩定性高等。

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      半自動貼合系列

      半自動貼合系列硬對硬貼合設備適用于各種蓋板(COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA貼合工藝,觸摸屏(TOUCH PANEL)與液晶模組(LCD PANEL) OCA貼合工藝其他領域(玻璃對膜及玻璃對玻璃)硬對硬貼合。

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      AOI/檢測系列

      AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型檢測技術,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI檢測設備。

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      指紋識別系列

      作為最早深耕指紋識別技術領域的深科達指紋事業中心有超過30人的指紋識別研發團隊,早在2015年6月份,深科達配合國內某一線客戶洽談蓋板(DAF工藝)方案,截至目前,已經為該客戶配備了60多條生產線,保證了客戶的產能能夠跟得上市場需求。

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      COG/FOG系列

      將FPC 經ACF熱壓邦定在Panel 或者T/P(Film)上的設備,設備由FPC供料模組、Panel(T/P)供料模組、ACF貼附檢查模組、Pre/Bond 模組、Main/Bond模組及收料模組組成,可以實現全線自動化作業?小尺寸產品可實現3.5s的生產節拍設備ACF 貼附精度:X±0.2 ?Y±0.1? 本壓精度:X/Y±15um

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      非標系列

      非標自動化就是指根據客戶需求定制的非標準類的自動化設備,同樣屬于自動化領域,功能是按企業用戶工藝要求而量身設計、定制的自動化機械設備,其操作方便、靈活不單一,功能可按用戶的要求而添加,可更改余地大。目前常用于工業、電子、醫療、衛生以及航空航天等領域。

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      邦定系列

      邦定系列同樣屬于自動化領域,功能是按企業用戶工藝要求而量身設計、定制的自動化機械設備,

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      組裝系列

      組裝系列同樣屬于自動化領域,功能是按企業用戶工藝要求而量身設計、定制的自動化機械設備,

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      Copyright ?2015-2016 深圳市深科達智能裝備股份有限公司 備案號:粵ICP備12028729號

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